中国移动进军芯片领域 芯昇科技有限公司正式成立

作者:甄清岚 责任编辑:甄清岚 2021.07.05 13:05 来源:通信世界网

通信世界网消息(CWW)7月2日,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行,并于2021年7月正式独立运营。

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芯昇科技是科改的一大产物

在当前内外部环境下,国家层面对深化科技体系改革、加强自主创新能力的重视程度前所未有。在国资国企改革方面,我国也已出台一系列文件,针对科技创新相关的激励、授权等方面问题明确政策安排。但目前仍有不少国有科技型企业存在自主创新能力不强、市场化程度不高、发展新动能不足等问题,需针对科技型企业特点,施行综合性全面改革。中移物联网有限公司集成电路创新中心副总经理孙东昱称在此背景下芯昇科技应用而生。中移物联网副总经理刘春阳透露,从科改示范行动启动,2020年底芯昇科技完成注册。

据了解,芯昇科技是以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。其中,要在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

芯昇科技主要聚焦三大领域

芯昇科技的业务领域主要集中于终端设备方面,典型物联网终端由5部分组成。一是传感/执行芯片:负责信息采集或者动作执行,根据业务需求通常有一至多个。二是主控处理器芯片(MCU):负责采集数揶处理、系统控制、低功耗处理。三是通讯芯片:负责数据传输上报,可为2G/4G/NB/BLE/WIFI/Lora等。四是安全芯片(含SIM芯片):SIM包括插拔卡/贴片卡两种。五是供电系统:包含电池和适配器两类。孙东昱称,目前芯昇科技的产品主要集中于MCU、通讯芯片和安全芯片三大领域,未来将服务于各种形态的终端。

目前在物联网芯片领域,核心芯片供给、核心芯片IP都不同程度受制于人,国产化程度低,物联网芯片国产化替代已经进入深水区。孙东昱表示,产业上游核心技术受制于人,自主可控的信创产业发展成为国家战略。RISC-V有望成为中国处理器IP完全自主可控的有效途径之一。其中,芯昇科技芯片一大战略实现路径是开展基于RISC-V内核的芯片产品研发、推动行业方案板商用、打造成熟的RISC-V产业生态。众所周知,内核的竞争就是生态的竞争。RISC-V诞生时间太短,相关的编译器、开发工具和软件开发环境以及其它生态要索还在发展,RISC-V必须依靠强有力的商业玩家来长期支持和推进,方能得到持续发展。芯昇科技将与产业合作伙伴展开广泛深度合作,在RISC-V内核研发、配套工具链开发、场景化应用等方面进行统筹布局,打造成熟的RISC-V产业生态,突破芯片内核层面“卡脖子”的现状。

刘春阳也强调,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年,芯昇科技领导班子要有明确的规划,一起实现梦想。



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